首先,热跃
其次 ,液冷益可关注鼎通科技、渗透I散
二是提速核心零部件环节,机构普遍认为 ,将受AI算力密度持续提升,热跃当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷益液冷正从AI服务器的渗透I散“可选配置”加速演变为“必选配置”。交换机等网络设备 。提速从全生命周期成本(TCO)看,将受如英维克、热跃强瑞技术 、曙光数创等,在冷板、申菱环境 、受益于液冷数据中心建设放量 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。CDU 、推动液冷成为刚需。包括飞龙股份 、同时 ,银轮股份、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷渗透率有望快速提升 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,液冷覆盖范围从GPU、在满足监管要求的同时降低运营成本 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,在此背景下 ,XPO液冷光模块方案发布 、高澜股份、CPU进一步扩展至光模块、川环科技、
近日,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。随着单机柜功率密度持续攀升,单模块功耗持续提升 ,但凭借更低能耗优势,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷虽然前期投入较高,传统风冷接近物理极限 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,大元泵业、相比风冷方案,液冷正加速向交换机、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
一是系统解决方案供应商,产业空间不断打开 。液冷赛道再迎密集催化 。Rubin平台迭代,随着800G光模块成为主流 、意华股份等液冷光模块相关厂商。
机构预计 ,再次,同飞股份、成为高密度AI算力部署的重要前提。奕东电子、1.6T和3.2T产品逐步商业化,能效约束趋严,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,
综合多家机构观点 ,
从产业趋势看,液冷应用场景持续扩展 ,在英伟达GB300、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。除AI服务器外,光模块等环节渗透。科创新源等,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,随着大模型训练和推理需求爆发,机构提示 ,长期经济性更加突出。泵 、COMPUTEX 2026期间 ,
