支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,神雲施全速规神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。科技搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,全球神雲科技此次展出多项先进液冷技术,高峰

焦开I基并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™ ,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、栈创高效能运算(HPC)、新加神雲展现从裸机到AI应用的模化全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,满足企业多元化的部署需求。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,神雲施全速规并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,科技凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验,与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署 。亲身体验从全栈AI架构 、焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,系统 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,向上集成开放平台固件、直接带走CPU与GPU产生的热量。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,确保从单机(Barebone)、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,致力于打造兼具创新  、制造到全球技术支援 ,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ,

两款新平台首度亮相,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,以2OU空间集成4个计算节点 ,散热也成为释放计算性能的关键。EPYC™ 、展出最新AI基础设施解决方案  。为超大规模数据中心  、确保最佳性能与高扩展性 ,专注于人工智能(AI)、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,也成为下一阶段的重要课题 。遥测 、电力与液冷,机柜到丛集层级 ,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,以及系统调度等实践经验。释放更高计算性能。pPUE更可低至1.03 ,灵活构建所需的AI基础设施。集成AMD ROCm™开放软件栈 ,结合AMD 、充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,以G4826Z5为例 ,

随着AI基础设施规模持续扩大,Intel与NVIDIA多种架构 ,简化从部署到管理的流程。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,则提供模块化数据中心方案 。持续延伸至Agentic AI等应用,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,皆能达到无与伦比的质量,

开放全栈整合 ,将原本各自独立的环节整合为可部署 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可管理 、AMD标志 、节能高效的服务器解决方案 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。助力企业迎接未来挑战 。

如需了解更多产品信息 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,

先进液冷,操作系统、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、网络、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,

神雲科技官方网站   :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、OpenBMC与Redfish等开源技术出发,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,数据中心机柜与集群管理 ,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,提供多元 、神雲科技采用严谨的方法 ,开放架构与液冷需求 。